发明名称 脆性材料基板断裂装置
摘要 本发明的目的在于提供一种能够使基板从划线开始垂直地断裂的脆性材料基板断裂装置。在以成为微小间隔移动自如的方式而设置的一对支撑构件(53A)、(53B)的上方,转动自如地固定着底刀(54A)、(54B)。闭合底刀且使其位置与划线(43)调准而配置基板(40),由刀片(23)从上部推压基板(40)。如此一来,底刀相互朝反方向转动,从而能够使基板(40)以垂直于划线的截面断裂。
申请公布号 CN102950657B 申请公布日期 2016.03.09
申请号 CN201210168407.6 申请日期 2012.05.28
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 菅田充;村上健二;武田真和
分类号 B28D5/00(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人 沈锦华
主权项 一种脆性材料基板断裂装置,其通过对形成有划线的脆性材料的基板施加力,而沿着所述划线进行断裂,且包括:一对底刀,其以使各自的脊线平行且相对向的方式配置,且在上表面载置着所述基板,其中,所述各自的脊线是由所述一对底刀各自的上表面及对向面构成;一对支撑构件,其分别从所述一对底刀与所述基板的抵接面的相反侧的面支撑所述一对底刀;一对旋转轴,其分别被固定于所述一对支撑构件,且具有与所述脊线平行的中心轴与外凸的部分圆筒面;开闭机构,其以能够在所述一对底刀的相对向的前缘一致而成为中心线的接近位置、与远离所述接近位置的远离位置之间移动的方式,使所述一对支撑构件相互朝反方向平行移动;刀片,其沿着所述划线的背面而线状地抵接于所述基板划线侧的背面;及刀片驱动机构,其使所述刀片以相对于所述一对底刀接近的方式移动,而对基板的面垂直地施加力;且所述一对底刀,其分别具有在前述一对旋转轴的部分圆筒面上滑动的内凹的部分圆筒面;所述一对支撑构件分别由上表面来弹性地保持所述底刀,以使该底刀能够通过沿着旋转轴的旋转而沿与所述基板的面垂直的方向以微小距离移动。
地址 日本国大阪府摄津市香露园32-12
您可能感兴趣的专利