| 发明名称 | 一种用于钨极氩弧焊的活性剂及其使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于钨极氩弧焊的活性剂，其特征在于：所述的活性剂包由SiO<sub>2</sub>、K<sub>2</sub>O和H<sub>2</sub>O构成，各成分的重量百分比为18～22%的SiO<sub>2</sub>、9～16%的K<sub>2</sub>O和62%～73%的H<sub>2</sub>O，所述的活性剂在常温下置于阴凉处密封存储。该活性剂具有无毒、不含卤化物和氟化物、成分简单，使用方法简单的特性，该活性剂的使用可以收缩焊接电弧，增加焊接熔深，提高焊接效率，降低焊接成本，减小焊接变形，可以获得满意的焊缝，并且具有较少的残渣。本发明的活性剂适用于焊接所有不锈钢和碳钢材料。对于厚度8.5mm以下的不锈钢和碳钢对接焊缝，可以不开坡口，一次焊透，并且单面焊双面成形。 | ||
| 申请公布号 | CN103769773B | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201210403141.9 | 申请日期 | 2012.10.19 |
| 申请人 | 上海船舶工艺研究所;上海中船临港船舶装备有限公司 | 发明人 | 郑惠锦;段灿;刘鹏;兰玲;甘露 |
| 分类号 | B23K35/362(2006.01)I;B23K9/235(2006.01)I;B23K9/167(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/362(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人 | 李浩东 |
| 主权项 | 一种用于钨极氩弧焊的活性剂，其特征在于：所述的活性剂包由SiO<sub>2</sub>、K<sub>2</sub>O和H<sub>2</sub>O构成，各成分的重量百分比为18～22%的SiO<sub>2</sub>、9～16%的K<sub>2</sub>O和62%～73%的H<sub>2</sub>O，所述的活性剂在常温下置于阴凉处密封存储。 | ||
| 地址 | 200032 上海市徐汇区中山南二路851号 | ||