| 发明名称 | 溅射靶材 | ||
| 摘要 | 本发明提供在溅射成膜时、尤其是利用直流溅射法成膜时，在靶材的放电面不易产生结节的溅射靶材。一种溅射靶材，其为包含Zn、Sn、O以及Al的氧化物烧结体的溅射靶材，前述氧化物烧结体的用[(Al的质量)/(氧化物烧结体的总质量)×100(％)]表示的Al的含有比率为0.005％～0.2％，前述溅射靶材的放电面的电子探针显微分析仪(EPMA)的面分析结果的数码图像所显示的含Al区域各自收纳于[x]×[y](x＝75μm、y＝75μm)的范围。 | ||
| 申请公布号 | CN105385995A | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201510536644.7 | 申请日期 | 2015.08.27 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 福岛英子;上坂修治郎;玉田悠 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种溅射靶材，其为包含含Zn、Sn、O以及Al的氧化物烧结体的溅射靶材，所述氧化物烧结体的用(Al的质量)/(氧化物烧结体的总质量)×100％表示的Al的含有比率为0.005％～0.2％，所述溅射靶材的放电面的电子探针显微分析仪EPMA的面分析结果的数码图像所显示的含Al区域各自收纳于x×y的范围，并且x＝75μm、y＝75μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||