发明名称 能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子
摘要 本发明公开了一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子,其特征在于,包括:弹性耐热橡胶芯,下表面上沿着长度方向形成有入口部,且内部形成有与所述入口部连通的收纳空间;耐热聚合物膜,内表面以包裹所述芯的方式粘接于所述芯,且外表面形成有能够进行焊接的金属层,其中,所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面,所述芯的下表面在所述入口部的两侧形成了用于焊接到电路板的焊接部,用于构成所述入口部与所述收纳空间的边界的所述金属层的一部分相互接触或者以预定的间距隔开。
申请公布号 CN105390850A 申请公布日期 2016.03.09
申请号 CN201510514555.2 申请日期 2015.08.20
申请人 卓英社有限公司;金善基 发明人 金善基;赵成浩;李承珍;沈兴用
分类号 H01R13/405(2006.01)I 主分类号 H01R13/405(2006.01)I
代理机构 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人 李盛泉;孙昌浩
主权项 一种能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子,其特征在于,包括:弹性耐热橡胶芯,下表面上沿着长度方向形成有入口部,且内部形成有与所述入口部连通的收纳空间;以及耐热聚合物膜,内表面以包裹所述芯的方式粘接于所述芯,且外表面形成有能够进行焊接的金属层,其中,所述芯的上表面形成能够进行真空拾取的拾取面,所述芯的下表面在所述入口部的两侧形成用于焊接到电路板的焊接部,用于构成所述入口部与所述收纳空间的边界的所述金属层的一部分相互接触或者以预定的间距隔开。
地址 韩国京畿道安山市