封装的光电子元件和用于其的制造方法

摘要

本发明涉及一种用于封装光电子元件的方法，其中借助于大气压等离子体将扩散阻挡层(12)淀积在光电子元件的表面的至少一个部分区域上，所述扩散阻挡层用于保护以免受环境影响。

主权项

一种用于封装光电子元件的方法，包括如下步骤：A)提供光电子元件，包括如下分步骤：A1)提供基底(1)；A1’)将导电的透明层(2)涂覆在所述基底(1)上；A2)将第一电极层(3)涂覆在所述导电的透明层(2)上；A3)将有机功能层(4)涂覆在所述第一电极层(3)上；A4)将第二电极层(5)涂覆在所述有机功能层(4)上，其中形成包括所述第一电极层(3)、所述第二电极层(5)以及所述有机功能层(4)的层堆，所述层堆具有主表面和侧表面，A5)将第一封装层涂覆在所述第二电极层(5)上，其中使用由玻璃(11)制成的具有与所述层堆背离的主表面和侧表面的盖板作为所述第一封装层，B)借助于大气压等离子体将扩散阻挡层(12)有针对性地淀积在所述层堆的侧表面上和所述盖板的部分侧表面上，所述扩散阻挡层(12)用于保护以免受环境影响，其中为了有针对性地在所述层堆的侧表面上和在所述盖板的部分侧表面上淀积，使用等离子体束，所述盖板的与所述层堆背离的主表面没有扩散阻挡层并且所述光电子元件被封装成，使得在扩散阻挡层(12)和所述元件之间不产生空隙。