| 发明名称 | 实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法，包括以下步骤：(1)制作待生产板：按PCB正常制作流程制作待生产板；(2)贴保护膜：在待生产板表面贴保护膜，保护膜与待生产板表面之间不能有气泡；(3)激光铣边：按设计文件用激光对贴有保护膜的待生产板进行外型切割；(4)去除保护膜：撕掉板件上的保护膜。该方法实现了激光切割过程中碳黑不会粘附在图形上，避免了手工去除激光碳黑的工作，节省了大量人力，而且避免了人工去除碳黑不完全的情况出现，因此，提高了PCB的品质，改进了PCB的制造技术，推动了有此类设计产品的开发。 | ||
| 申请公布号 | CN105392283A | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201510676157.0 | 申请日期 | 2015.10.16 |
| 申请人 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 发明人 | 张峰;关志峰;林荣富;陈华东 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 王园园 |
| 主权项 | 一种实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法，包括以下步骤：(1)制作待生产板：按PCB正常制作流程制作待生产板；(2)贴保护膜：在待生产板表面贴保护膜，保护膜与待生产板表面之间不能有气泡；(3)激光铣边：按设计文件用激光对贴有保护膜的待生产板进行外型切割；(4)去除保护膜：撕掉板件上的保护膜。 | ||
| 地址 | 510310 广东省广州市海珠区新港中路381号 | ||