玻璃基板的加工方法

摘要

本发明是有关于一种玻璃基板的加工方法，是抑制向周围发展的龟裂，从而抑制强度的下降而对高强度玻璃进行模切加工。该加工方法是用以沿闭合的分断预定线而对高强化玻璃进行模切加工的方法，包含第1及第2预照射步骤、及正式照射步骤。第1预照射步骤是将激光聚光至基板内部的既定深度位置而沿分断预定线扫描激光，从而在基板内部形成第1加工痕。第2预照射步骤是将激光聚光至基板内部的既定深度位置而以包围分断预定线的方式，向分断预定线的外周侧扫描激光，从而在第1加工痕的外周侧形成第2加工痕。正式照射步骤是在第2步骤后，将激光聚光至基板内部的既定深度位置而沿分断预定线扫描激光，从而使龟裂自第1加工痕向基板的表面或背面推进。

主权项

一种玻璃基板的加工方法，其用以沿闭合的分断预定线，对在表面具有压缩应力，并且在内部具有拉伸应力的玻璃进行模切加工，其特征在于包括如下的步骤：第1预照射步骤，其是将激光聚光至基板内部的既定的深度位置而沿分断预定线扫描激光，从而在基板内部形成第1加工痕；第2预照射步骤，其是将激光聚光至基板内部的既定的深度位置而以包围该分断预定线的方式，向该分断预定线的外周侧扫描激光，从而在该第1加工痕的外周侧形成第2加工痕；及正式照射步骤，其是在该第2步骤后，将激光聚光至基板内部的既定深度位置而沿该分断预定线扫描激光，从而使龟裂自该第1加工痕向基板的表面或背面推进；该第1加工痕与该第2加工痕是通过激光而基板暂时软化或熔融，从而再次固化的状态的区域。