发明名称 |
靶材组件的制作方法 |
摘要 |
一种靶材组件的制作方法,包括:提供镍靶材坯料和背板,所述背板具有容纳镍靶材坯料的凹槽;利用钎料在所述镍靶材坯料的待焊接面形成第一钎料层;利用钎料在所述背板的待焊接面形成第二钎料层;将所述镍靶材坯料放入所述背板凹槽,利用焊接工艺使第一钎料层和第二钎料层结合,以形成由镍靶材坯料和背板构成的靶材组件。本发明能够使超高纯镍靶材与背板进行可靠性结合,焊接效率高并且焊接缺陷率小,满足长期稳定生产、使用靶材的需要。 |
申请公布号 |
CN103506725B |
申请公布日期 |
2016.03.09 |
申请号 |
CN201210206678.6 |
申请日期 |
2012.06.18 |
申请人 |
宁波江丰电子材料股份有限公司 |
发明人 |
姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;何梅 |
分类号 |
B23K1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种靶材组件的制作方法,其特征在于,包括:提供镍靶材坯料和背板,所述镍靶材坯料的纯度至少为99.99%,所述背板具有容纳镍靶材坯料的凹槽;利用钎料在所述镍靶材坯料的待焊接面形成第一钎料层,所述形成第一钎料层的具体形成工艺条件为:保持具有钎料的镍靶材坯料的温度为220℃~230℃,保温25min~30min;利用钎料在所述背板的待焊接面形成第二钎料层,所述形成第二钎料层的具体形成工艺条件为:保持具有钎料的背板的温度为220℃~230℃;将所述镍靶材坯料放入所述背板凹槽,利用焊接工艺使第一钎料层和第二钎料层结合,以形成由镍靶材坯料和背板构成的靶材组件;所述钎料为无铅钎料,所述无铅钎料以Sn‑Ag、Sn‑Zn、或Sn‑Bi为基体。 |
地址 |
315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路198号 |