| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种半导体封装。基板；第一导线，设置于所述基板上；半导体芯片，设置于所述第一导线的上方；阻焊层，所述阻焊层的一部分延伸到所述半导体芯片的一个边缘内；以及覆晶填充材料，填充所述基板和所述半导体芯片之间的空隙。本发明所公开的半导体封装，可改善现有技术中的在覆晶填充材料和导线之间发生的覆晶填充材料分层的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105390458A | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201510711185.1 | 申请日期 | 2012.07.31 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 林子闳;黄清流;童耿直 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)N | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 白华胜;戈晓美 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其特征在于，包括：基板；第一导线，设置于所述基板上；半导体芯片，设置于所述第一导线的上方；阻焊层，所述阻焊层的一部分延伸到所述半导体芯片的一个边缘内；以及覆晶填充材料，填充所述基板和所述半导体芯片之间的空隙。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||