发明名称 基于平面单极子贴片激励的宽带介质谐振器天线
摘要 本发明涉及一种基于平面单极子贴片激励的宽带介质谐振器天线,包括具有豁口的圆柱体介质谐振器,支撑泡沫材料,平面单极子贴片,方形金属地板以及馈电用SMA连接器。该天线的辐射本体为具有豁口的圆柱体介质谐振器,其顶面加载金属覆层并且采用倒梯形平面单极子贴片进行激励。介质谐振器置于金属地板之上,介电常数接近于1.0的泡沫材料用于支撑介质谐振器。该天线结构紧凑可靠,成本低廉,加工难度低,具有高的辐射效率,能够满足3GHz~6.5GHz工作频带性能要求,非常适合于C波段宽带无线通信系统应用。
申请公布号 CN105390809A 申请公布日期 2016.03.09
申请号 CN201510787095.0 申请日期 2015.11.17
申请人 西安电子工程研究所 发明人 杨亚兵;李绪平;赵迎超;郑慕昭;石俊峰
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 西北工业大学专利中心 61204 代理人 王鲜凯
主权项 一种基于平面单极子贴片激励的宽带介质谐振器天线,其特征在于包括介质谐振器(1)、泡沫材料(2)、平面单极子贴片(3)、金属地板(4)、SMA连接器(5)和金属覆层(6);介质谐振器(1)为具有豁口的圆柱体,顶面加载金属覆层(6),平面单极子贴片(3)位于介质谐振器(1)的豁口处,与SMA连接器(5)连接,在介质谐振器(1)与金属地板(4)之间设有泡沫材料(2)用来支撑介质谐振器(1)。
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