用于芯片自动检测的框架

摘要

本实用新型提供一种用于芯片自动检测的框架，应用于芯片检测领域，包括一矩形的架体，在架体上开设有两列相互平行的并与架体任一边平行或垂直的芯片安装工位，每列芯片安装工位包括多个芯片安装工位且每个芯片安装工位之间具有相等的间隔距离，且每列上的芯片安装工位数量相同，在两列芯片安装工位之间的架体上还开设有与每列芯片安装工位数量相同的多个通孔，多个通孔成直线排列并与两列芯片安装工位相互平行。本实用新型可以实现芯片的自动化检测，相比人工检测的效率更高，而且可以避免由于人工长时间低头检测芯片导致头脑发晕、眼睛疲劳，进而容易造成质量事故的情况，还可以避免；工位员工调换频繁导致品质不能保证的情况。

主权项

一种用于芯片自动检测的框架，其特征在于：包括一矩形的架体，在架体上开设有两列相互平行的并与架体任一边平行或垂直的芯片安装工位，每列芯片安装工位包括多个芯片安装工位且每个芯片安装工位之间具有相等的间隔距离，且每列上的芯片安装工位数量相同，在两列芯片安装工位之间的架体上还开设有与每列芯片安装工位数量相同的多个通孔，多个通孔成直线排列并与两列芯片安装工位相互平行。