| 发明名称 | 全彩LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种全彩LED封装结构，包括LED芯片组、正极片、负极片、散热基板和封装胶体，LED芯片组分别与正极片和负极片电连接，封装胶体固定在散热基板上，LED芯片组由红LED芯片、绿LED芯片和蓝LED芯片串联而成，并且红LED芯片、绿LED芯片和蓝LED芯片均封装在封装胶体内，红LED芯片、绿LED芯片和蓝LED芯片的底面均抵在散热基板上。本发明结构简单、可以提供彩色灯光，适用于特殊需要场合。 | ||
| 申请公布号 | CN105390485A | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201510784216.6 | 申请日期 | 2015.11.16 |
| 申请人 | 光明国际（镇江）电气有限公司 | 发明人 | 陈彬 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人 | 肖兴坤 |
| 主权项 | 一种全彩LED封装结构，包括LED芯片组、正极片（7）、负极片（3）、散热基板（4）和封装胶体（5），LED芯片组分别与正极片（7）和负极片（3）电连接，封装胶体（5）固定在散热基板（4）上，其特征在于： LED芯片组由红LED芯片（6）、绿LED芯片（1）和蓝LED芯片（2）串联而成，并且红LED芯片（6）、绿LED芯片（1）和蓝LED芯片（2）均封装在封装胶体（5）内，红LED芯片（6）、绿LED芯片（1）和蓝LED芯片（2）的底面均抵在散热基板（4）上。 | ||
| 地址 | 212300 江苏省镇江市丹阳市界牌镇界牌西路 | ||