发明名称 一种压电陶瓷二维阵的成阵方法
摘要 本发明涉及一种压电陶瓷二维阵的成阵方法,包括以下步骤:(1)压电陶瓷的正极面经过表面粗化处理;(2)将压电陶瓷的正极面通过导电胶胶合到带有插针的背衬上;(3)按照二维阵基元的间距要求将压电陶瓷通过高精度划片机进行切割,切割至导电胶横向切断;(4)切割后形成的基元和插针一一对应且基元的电极和插针导通。本发明保证了基元的一致性和指向性的要求,电极引出工艺提高了压电陶瓷二维阵的成品率和制作效率。
申请公布号 CN105390606A 申请公布日期 2016.03.09
申请号 CN201510982086.7 申请日期 2015.12.23
申请人 海鹰企业集团有限责任公司 发明人 李勤博;申扣喜;丁锦鸣;王洪亮
分类号 H01L41/08(2006.01)I;H01L41/187(2006.01)I;H01L41/22(2013.01)I;H01L41/253(2013.01)I 主分类号 H01L41/08(2006.01)I
代理机构 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 代理人 杨立秋
主权项 一种压电陶瓷二维阵的成阵方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)压电陶瓷(10)的正极面(11)经过表面粗化处理;(2)将压电陶瓷(10)的正极面(11)通过导电胶(8)胶合到带有插针(7)的背衬(6)上;(3)按照二维阵基元的间距要求将压电陶瓷(10)通过高精度划片机进行切割,切割至导电胶(8)横向切断;(4)切割后形成的基元(5)和插针(7)一一对应且基元(5)的电极和插针(7)导通。
地址 214035 江苏省无锡市滨湖区梁溪路18、20号