| 发明名称 | 一种堆叠式芯片及其加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种堆叠式芯片及其加工方法，涉及芯片封装领域。该叠加式芯片包括设置在基板(10)上的第一芯片(20)和侧向堆叠在第一芯片(20)上的第二芯片(30)，所述第二芯片(30)与基板(10)之间的悬空区域设有用于支撑第二芯片(30)的假片(40)。该叠加式芯片，由于采用侧向叠的方式，能够在很大程度上缩小使用该芯片的产片的面积，满足目前对产品小尺寸的要求，由于在上方芯片下设置了对其起支撑作用的假片，有效避免了芯片打线时出现断裂的情况，提高了产品的成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN105390482A | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201510829237.5 | 申请日期 | 2015.11.25 |
| 申请人 | 北京握奇数据系统有限公司 | 发明人 | 王晓虎 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/16(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人 | 田明;张海秀 |
| 主权项 | 一种堆叠式芯片，包括设置在基板(10)上的第一芯片(20)和侧向堆叠在第一芯片(20)上的第二芯片(30)，其特征在于：所述第二芯片(30)与基板(10)之间的悬空区域设有用于支撑第二芯片(30)的假片(40)。 | ||
| 地址 | 100102 北京市朝阳区望京利泽中园101号启明国际大厦7层 | ||