半导体管芯封装及其制作方法

摘要

公开了半导体管芯封装。一种示例性半导体管芯封装包括预模制衬底。该预模制衬底可具有附连到其的半导体，并且可在该半导体管芯上设置包封材料。

主权项

一种方法，包括：获得包括第一表面和第二表面的预模制衬底，其中所述预模制衬底包括引线框架结构和模塑材料，其中所述引线框架结构包括焊盘区，所述焊盘区具有外表面和内表面，并且其中所述焊盘区的所述外表面和所述模塑材料的外表面共面，并且与所述预模制衬底的所述第二表面重合，并且其中所述第一表面包括模塑材料，且所述引线框架结构的所述焊盘区的所述内表面部分地由模塑材料覆盖；以及将至少两个半导体管芯附连到所述预模制衬底的所述第一表面，其中至少一个管芯通过粘合剂附连至所述焊盘区上的所述模塑材料；其中所述半导体管芯中的一个半导体管芯附连到未被所述焊盘区的模塑材料覆盖的表面；以及其中所述模塑材料使附连到所述模塑材料的所述半导体管芯与所述焊盘区电隔离。