| 发明名称 | 具有施加了可焊接材料层的铝走线的印制电路板 | ||
| 摘要 | 提供了一种生产印制电路板的方法。该方法包括提供具有施加于基板的铝材料层的绝缘基板的步骤。铝材料层的一部分被去掉用来定义电路走线。导电材料层被施加于铝材料层。 | ||
| 申请公布号 | CN102763493B | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201180009938.4 | 申请日期 | 2011.03.22 |
| 申请人 | 李尔公司 | 发明人 | 乔斯·安东尼奥·库贝罗·皮特尔;安德勒·福雷斯·蒙特塞拉特;玛丽亚·蕾奥娜·托里霍斯·埃斯克拉 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 周靖;郑霞 |
| 主权项 | 一种生产印制电路板的方法，所述方法包括以下步骤：提供其上布置有铝包层的绝缘印制电路板基板；去掉所述铝包层的一部分以定义电路走线；使用化学镀镍(EN)工艺将可焊接材料层施加到所述铝包层的至少一部分上且使所述可焊接材料层与所述铝包层的至少一部分电相连；以及将导电材料层施加到所述可焊接材料层。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||