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发明名称
HEAT SINK FOR LED MODULE
摘要
본 발명은 발광다이오드 모듈용 히트싱크 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게, 핀이 베이스부의 하면 및 양측 면에 밀착되도록 형성되어 방열성능을 보다 높일 수 있으며, 핀 및 베이스와 일체로 형성되는 고정수단에 의해 고정되어 체결력을 높여 내구성을 향상할 수 있고, 특히, 자동차용 헤드램프로 용이하게 이용할 수 있는 발광다이오드 모듈용 히트싱크 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
申请公布号
KR101600828(B1)
申请公布日期
2016.03.09
申请号
KR20130133947
申请日期
2013.11.06
申请人
주식회사 에이팩
发明人
송규섭;김광수;안영훈;안치성
分类号
F21V29/00
主分类号
F21V29/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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