发明名称 |
一种LED硬质基板双面发光的UV封装 |
摘要 |
本实用新型公开一种LED硬质基板双面发光的UV封装,包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶、UV封装胶以及UV荧光胶;该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层;该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔,所述填充胶填充于该透光孔中,所述金属电路贴附于绝缘层上,所述固晶胶点涂于填充胶上,所述芯片固装于固晶胶上,所述保护层丝印于金属电路上,所述芯片通过金属线与金属电路连接,所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外,所述保护层丝印于金属电路上,所述UV荧光胶丝印于硬质基材背面。在该绝缘硬质基材中设有透光孔,形成两面发光光源,其能有效提高LED的散热效果,提高LED驱动功率;并将透光孔设为喇叭状开口,提高透光效果。 |
申请公布号 |
CN205081143U |
申请公布日期 |
2016.03.09 |
申请号 |
CN201520875001.0 |
申请日期 |
2015.11.05 |
申请人 |
叶逸仁 |
发明人 |
叶逸仁 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 |
代理人 |
刘汉民 |
主权项 |
一种LED硬质基板双面发光的UV封装,其特征在于:包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶以及UV封装胶;该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层;该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔,所述填充胶填充于该透光孔中,所述金属电路贴附于绝缘层上,所述固晶胶点涂于填充胶上,所述芯片固装于固晶胶上,所述保护层丝印于金属电路上,所述芯片通过金属线与金属电路连接,所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外,所述保护层丝印于金属电路上。 |
地址 |
中国台湾新北市林口区后湖11-27号 |