一种降低移动设备尺寸和功耗的方法

摘要

本发明公开了一种降低移动设备尺寸和功耗的方法，包括整合移动设备中的BP模块、存储器模块以及无线通讯模块的数字电路实现部分到一颗芯片中的方法来降低移动设备的尺寸；以降低移动设备的尺寸和功耗。进一步的，为了避免移动设备功耗和成本的浪费，并进一步提高芯片集成度，本发明将使用可重配置的FPGA电路动态的实现部分BP功能或者其他功能模块；进一步的，本方案在硅衬底中除了实现部分BP功能模块和3D非易失性存储器的外围逻辑电路，还将实现FPGA电路；更进一步的，采用FDSOI工艺技术实现更低的功耗和设备尺寸。

主权项

一种降低移动设备尺寸和功耗的方法，其特征在于，基于3D非易失性存储器工艺技术，将移动设备中的存储器芯片和基带芯片集成到一起。