发明名称 ウェーハのレーザー加工方法
摘要
申请公布号 JP5881464(B2) 申请公布日期 2016.03.09
申请号 JP20120039971 申请日期 2012.02.27
申请人 株式会社ディスコ 发明人 九鬼 潤一
分类号 H01L21/301;B23K26/18 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
主权项
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