半导体装置的制造方法

摘要

本发明涉及半导体装置的制造方法。提供了一种可以实现半导体装置的小型化的用于制造半导体装置的方法。将凸部压抵一个芯片安装部的除了一个侧表面以外的侧表面，由此将该芯片安装部固定而不用形成对应于芯片安装部的一个侧表面的凸部。同样地，将凸部压抵另一芯片安装部的除了一个侧表面以外的侧表面，由此将另一芯片安装部固定而不用形成对应于另一芯片安装部的一个侧表面的凸部。

主权项

一种用于制造半导体装置的方法，包括以下步骤：(a)将第一芯片安装部和第二芯片安装部布置在第一夹具的第一主表面之上，所述第一夹具具有形成在所述第一主表面处的多个凸部；(b)将第一半导体芯片安装在所述第一芯片安装部之上，并且将第二半导体芯片安装在所述第二芯片安装部之上；(c)在所述步骤(b)之后，将具有多个引线的引线框布置在所述第一夹具的所述第一主表面之上；(d)经由第一导电构件将所述第一半导体芯片的第一电极焊盘电耦合至所述引线框的第一引线，并且经由第二导电构件将所述第二半导体芯片的第二电极焊盘电耦合至所述引线框的第二引线；以及(e)通过用树脂将所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、所述第一芯片安装部的一部分、所述第二芯片安装部的一部分、所述第一引线的一部分和所述第二引线的一部分密封而形成密封体，其中所述第一芯片安装部具有之上安装了所述第一半导体芯片的第一上表面、与所述第一上表面相对的第一下表面、在其厚度方向上被定位在所述第一上表面与所述第一下表面之间的第一侧表面及与所述第一侧表面相对的第二侧表面，其中所述第二芯片安装部具有之上安装了所述第二半导体芯片的第二上表面、与所述第二上表面相对的第二下表面、在其厚度方向上被定位在所述第二上表面与所述第二下表面之间的第三侧表面及与所述第三侧表面相对的第四侧表面，其中所述步骤(a)包括以下子步骤：(a1)将所述第一芯片安装部和所述第二芯片安装部布置在所述第一夹具的所述第一主表面之上，使得所述第一芯片安装部的所述第二侧表面面对所述第二芯片安装部的所述第三侧表面；和(a2)通过使所述第一夹具的多个第一凸部分别压抵所述第一芯片安装部的除了所述第二侧表面以外的多个侧表面而将所述第一芯片安装部定位在所述第一夹具的所述第一主表面之上，并且通过使所述第一夹具的多个第二凸部分别压抵所述第二芯片安装部的除了所述第三侧表面以外的多个侧表面而将所述第二芯片安装部定位在所述第一夹具的所述第一主表面之上。