Improved electrical connections for multichip modules

摘要

복수의 회로들을 포함하는 웨이퍼 상에 도전 라인들을 형성한다. 도전 라인들은 상기 웨이퍼 내에 형성된 회로들로부터 격리된다. 칩들은 웨이퍼 상에 실장되고, 웨이퍼의 도전 라인들에 연결된 칩 패드들을 포함한다. 이어서, 웨이퍼는 패키지 레진으로 보호될 수 있고, 싱귤레이션될 수 있다.