| 发明名称 | 一种微电子包装复合材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种微电子包装复合材料，包括二酐、二铵、二甲基乙酰胺、银浆导电胶、碳化硅，所述二酐、二铵均为化学纯，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均为分析纯，所述二酐、二铵、二甲基乙酰胺的质量百分比例为1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50mm。本发明材料采用具有低摩尔极化度、高自由体积的单体，将纳米碳化硅小分子掺入其中，从而得到介电常数更低、通透性更高的环氧树脂取代材料。 | ||
| 申请公布号 | CN105385157A | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201510968448.7 | 申请日期 | 2015.12.22 |
| 申请人 | 合肥仲农生物科技有限公司 | 发明人 | 杨磊 |
| 分类号 | C08L79/08(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I | 主分类号 | C08L79/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种微电子包装复合材料，其特征在于：包括二酐、二铵、二甲基乙酰胺、银浆导电胶、碳化硅，所述二酐、二铵均为化学纯，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均为分析纯，所述二酐、二铵、二甲基乙酰胺的质量百分比例为1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50mm。 | ||
| 地址 | 230000 安徽省合肥市包河区东流路常青创业中心 | ||