发明名称 |
柔性印刷电路板用液体覆盖层 |
摘要 |
本发明涉及可固化的液体覆盖层组合物,其包含用于可固化的组合物中的聚酰胺酰亚胺树脂,所述液体覆盖层组合物用作电子部件如柔性电路板中的金属包覆层压材料用保护性覆盖涂层。特别地,本发明涉及液体覆盖层组合物和这种组合物在柔性电子部件的制备中的应用,所述液体覆盖层组合物包含具有由可热解离的封闭异氰酸酯的封端基团封端的异氰酸酯端基的聚酰胺酰亚胺。 |
申请公布号 |
CN102428118B |
申请公布日期 |
2016.03.09 |
申请号 |
CN201080020479.5 |
申请日期 |
2010.03.16 |
申请人 |
太阳化学有限公司 |
发明人 |
斯特芬·安东尼·哈尔;理查德·查尔斯·戴维斯;西蒙·理查德·福德;玛缇亚斯·克劳斯;卡尔-海因茨·欧格尼贝尼 |
分类号 |
C08G18/80(2006.01)I;C08G18/60(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C08G18/00(2006.01)I;C08G18/28(2006.01)I;C08G18/34(2006.01)I;C08G73/14(2006.01)I;C09D179/08(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H01B3/30(2006.01)I |
主分类号 |
C08G18/80(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
陈海涛;樊卫民 |
主权项 |
一种用于柔性印刷电路板衬底的可热固化的覆盖层组合物,其包含聚酰胺酰亚胺,所述聚酰胺酰亚胺具有由可热解离的封闭异氰酸酯的封端基团封端的异氰酸酯端基,且所述聚酰胺酰亚胺的另一端被羧酸基团封端,其中所述组合物在25℃下为液体,其中所述聚酰胺酰亚胺由其中二异氰酸酯对封闭异氰酸酯的封端基团的摩尔比为10:0.1~10:2的反应混合物制得。 |
地址 |
荷兰韦斯普 |