发明名称 发光器件
摘要 本发明提供了一种发光器件,并且还提供了一种发光器件封装。根据发光器件,在导电支撑构件上设置发光部和静电放电(ESD保护部。连接层将发光部的第一导电型半导体层电连接到ESD保护部的第二导电型半导体层。在连接层和ESD保护层上设置保护构件。
申请公布号 CN102347414B 申请公布日期 2016.03.09
申请号 CN201110220992.5 申请日期 2011.07.28
申请人 LG伊诺特有限公司 发明人 丁焕熙;李尚烈;裵贞赫;崔光基;宋俊午
分类号 H01L33/36(2010.01)I;H01L33/10(2010.01)I;H01L33/06(2010.01)I;H01L33/30(2010.01)I;H01L33/14(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/36(2010.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 夏凯;谢丽娜
主权项 一种发光器件,包括:导电支撑构件;发光部,所述发光部包括所述导电支撑构件上的第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层,其中,所述第二导电型半导体层电连接到所述导电支撑构件;静电放电保护部,所述静电放电保护部包括所述导电支撑构件上的第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层;第一连接层,所述第一连接层将所述发光部的所述第一导电型半导体层电连接到所述静电放电保护部的所述第二导电型半导体层;第一保护层,所述第一保护层围绕所述第一连接层并且设置在所述发光部和所述静电放电保护部之间;以及保护构件,所述保护构件在所述静电放电保护部和所述第一连接层下方。
地址 韩国首尔
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