一种低噪音的多层电路板结构

摘要

本实用新型公开了低噪音的多层电路板结构，包括电路板外接镀孔、晶体三极管、共模电感、滤波电器，所述电路板外接镀孔的外缘设置有片基胶片，所述片基胶片的上下两面喷有防焊绿漆，所述防焊绿漆外侧粘贴有覆层胶片，所述覆层胶片的内部覆盖有铜箔，所述防焊绿漆表面连有接线焊点，所述电路板外接镀孔的后方设置有电路元件安装镀孔，所述电路元件安装镀孔的周围设置有所述晶体三极管，所述电路元件安装镀孔之间设置有外层线路，所述接线焊点外端设置有电路板固定安装孔，所述电路板外接镀孔的边缘设置有所述滤波电器，所述电路板外接镀孔的外侧设置有所述共模电感。本实用新型有效地削弱了工作噪音的同时节约了板子上的空间。

主权项

一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于：包括电路板外接镀孔、晶体三极管、共模电感、滤波电器，所述电路板外接镀孔的外缘设置有片基胶片，所述片基胶片的上下两面喷有防焊绿漆，所述防焊绿漆外侧粘贴有覆层胶片，所述覆层胶片的内部覆盖有铜箔，所述防焊绿漆表面连有接线焊点，所述电路板外接镀孔的后方设置有电路元件安装镀孔，所述电路元件安装镀孔的周围设置有所述晶体三极管，所述电路元件安装镀孔之间设置有外层线路，所述接线焊点外端设置有电路板固定安装孔，所述电路板外接镀孔的边缘设置有所述滤波电器，所述电路板外接镀孔的外侧设置有所述共模电感。