发明名称 |
一种高介电基板用热固性树脂组合物、层压板 |
摘要 |
本发明公开了一种高介电基板用热固性树脂组合物、层压板。本发明热固性树脂组合物包括300~550份高介电常数填料和100份有机固形份,100份有机固形份包含:环氧树脂组合物:30~50份;活性酯固化剂:18~35份;双马来酰亚胺树脂:4~15份;氰酸酯改性聚苯醚树脂:4~20份;促进剂二甲氨基吡啶:0.01~2份。本发明热固性树脂组合物具有较高的介电常数、优异的耐热性以及较高的玻璃化转变温度,能满足无线导航设备小型化的发展要求。 |
申请公布号 |
CN105385107A |
申请公布日期 |
2016.03.09 |
申请号 |
CN201510894120.5 |
申请日期 |
2015.12.07 |
申请人 |
浙江华正新材料股份有限公司 |
发明人 |
梁希亭;潘锦平;彭康;陈忠红;姜欢欢 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08L87/00(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/3432(2006.01)I;C08K3/24(2006.01)I;B32B17/04(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B17/06(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B17/12(2006.01)I;B32B38/08(2006.01)I;B32B37/16(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
杭州金道专利代理有限公司 33246 |
代理人 |
周希良 |
主权项 |
一种高介电基板用热固性树脂组合物,其特征是包括300~550份高介电常数填料和100份有机固形份,100份有机固形份包含:环氧树脂组合物:30~50份;活性酯固化剂:18~35份;双马来酰亚胺树脂:4~15份;氰酸酯改性聚苯醚树脂:4~20份;促进剂二甲氨基吡啶:0.01~2份。 |
地址 |
311121 浙江省杭州市余杭区余杭镇华一路2号 |