发明名称 一种高介电基板用热固性树脂组合物、层压板
摘要 本发明公开了一种高介电基板用热固性树脂组合物、层压板。本发明热固性树脂组合物包括300~550份高介电常数填料和100份有机固形份,100份有机固形份包含:环氧树脂组合物:30~50份;活性酯固化剂:18~35份;双马来酰亚胺树脂:4~15份;氰酸酯改性聚苯醚树脂:4~20份;促进剂二甲氨基吡啶:0.01~2份。本发明热固性树脂组合物具有较高的介电常数、优异的耐热性以及较高的玻璃化转变温度,能满足无线导航设备小型化的发展要求。
申请公布号 CN105385107A 申请公布日期 2016.03.09
申请号 CN201510894120.5 申请日期 2015.12.07
申请人 浙江华正新材料股份有限公司 发明人 梁希亭;潘锦平;彭康;陈忠红;姜欢欢
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08L87/00(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/3432(2006.01)I;C08K3/24(2006.01)I;B32B17/04(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B17/06(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B17/12(2006.01)I;B32B38/08(2006.01)I;B32B37/16(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 杭州金道专利代理有限公司 33246 代理人 周希良
主权项 一种高介电基板用热固性树脂组合物,其特征是包括300~550份高介电常数填料和100份有机固形份,100份有机固形份包含:环氧树脂组合物:30~50份;活性酯固化剂:18~35份;双马来酰亚胺树脂:4~15份;氰酸酯改性聚苯醚树脂:4~20份;促进剂二甲氨基吡啶:0.01~2份。
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