保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置

摘要

本发明提供保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置。包括：晶片保持工序，将晶片正面朝上地保持于旋转工作台；液态树脂滴下工序，将液态树脂滴下至晶片的正面区域；水层形成工序，对在正面区域滴下有液态树脂的晶片供给水而在整个正面上形成水层；液态树脂扩散工序，使旋转工作台旋转，随着晶片旋转，作用于水层的离心力使得水层飞散，液态树脂扩散而在整个正面形成薄的保护膜层；液态树脂供给工序，旋转工作台以比液态树脂扩散工序慢的速度旋转，并向整个正面供给比液态树脂滴下工序多的量的液态树脂；以及保护膜形成工序，旋转工作台以比液态树脂供给工序快的速度旋转，随着晶片旋转，作用于液态树脂的离心力使液态树脂扩张而在整个正面形成保护膜。

主权项

一种保护膜覆盖方法,其是在待进行激光加工的晶片的正面上覆盖液态树脂而形成保护膜的方法，其特征在于，该保护膜覆盖方法包括：晶片保持工序，将晶片以该晶片的正面成为上侧的方式保持在旋转工作台上；液态树脂滴下工序，将液态树脂滴下至被保持在旋转工作台上的晶片的正面中央区域处；水层形成工序，对于在正面中央区域滴下有液态树脂的晶片供给水，在晶片的整个正面上形成水层；液态树脂扩散工序，使旋转工作台旋转，随着晶片的旋转，作用于水层的离心力使得水层飞散，由此使液态树脂扩散而在晶片的整个正面上形成薄的保护膜层；液态树脂供给工序，使旋转工作台以比该液态树脂扩散工序慢的速度旋转，并向晶片的整个正面供给比该液态树脂滴下工序多的量的液态树脂；以及保护膜形成工序，使旋转工作台以比该液态树脂供给工序快的速度旋转，随着晶片旋转，作用于液态树脂的离心力使液态树脂扩张，从而在晶片的整个正面上形成保护膜。