| 发明名称 | 一种改善PCB减铜均匀性的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种改善PCB减铜均匀性的方法，包括以下步骤：在PCB板表层和孔壁上形成第一铜层；在所述PCB板表层的除孔环的部分上形成第一阻蚀层；在所述第一阻蚀层和所述孔壁上形成第二铜层；去除所述第一阻蚀层上的第二铜层；去除所述第一阻蚀层。由此，通过一次形成表面铜，多次形成孔铜，能够通过以第一阻蚀层的形成来控制减铜量，通过第一阻蚀层的刻蚀控制减铜的均匀性，有效保证了表面铜的厚度和均匀性，操作方便，简单易行。 | ||
| 申请公布号 | CN105392299A | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201510849051.6 | 申请日期 | 2015.11.27 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 | 发明人 | 刘大辉 |
| 分类号 | H05K3/18(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人 | 周美华 |
| 主权项 | 一种改善PCB减铜均匀性的方法，其特征在于，包括以下步骤：在PCB板表层和孔壁上形成第一铜层；在所述PCB板表层的除孔环的部分上形成第一阻蚀层；在所述第一阻蚀层和所述孔壁上形成第二铜层；去除所述第一阻蚀层上的第二铜层；去除所述第一阻蚀层。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||