| 发明名称 | 一种埋容电路板的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种埋容电路板的制备方法，包括以下步骤：1）在支撑材料的两侧侧面上涂覆一层介电材料，并烘干固化，得到复合材料；2）在所述复合材料两侧的介电材料的外层贴上干膜，并进行曝光后显影；3）在显影后露出的介电材料上依次进行沉铜和电镀铜后，再撕除干膜，即得到具有电容的复合板；4）将所述复合板的两侧通过压合方式叠加半固化片和铜箔后，即可得到所述的埋容电路板。本发明采用加成电镀法制作埋容电路板，为埋容电路板提供了一种全新的制造思路，采用本发明的制备方法制作得到埋容电路板具有力学强度优异，介电材料层不易被高压击穿和短路，使用更加可靠。 | ||
| 申请公布号 | CN105392302A | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201510823192.0 | 申请日期 | 2015.11.24 |
| 申请人 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 发明人 | 王锋伟;张仕通;崔成强;王靖 |
| 分类号 | H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 孙仿卫;林传贵 |
| 主权项 | 一种埋容电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）在支撑材料的两侧侧面上涂覆一层介电材料，并烘干固化，得到复合材料；2）在所述复合材料两侧的介电材料的外层贴上干膜，并进行曝光后显影；3）在显影后露出的介电材料上依次进行沉铜和电镀铜后，再撕除干膜，即得到具有电容的复合板；4）将所述复合板的两侧通过压合方式叠加半固化片和铜箔后，即可得到所述的埋容电路板。 | ||
| 地址 | 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路188号 | ||