PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RELIEF PATTERN FILM THEREOF, METHOD FOR PRODUCING RELIEF PATTERN FILM, ELECTRONIC COMPONENT OR OPTICAL PRODUCT INCLUDING RELIEF PATTERN FILM, AND ADHESIVE INCLUDING PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION

摘要

본 발명의 목적은 종래 기술에 의한 문제를 갖지 않고, 저온의 프로세스에서, 용이하게 정밀도가 높은 폴리이미드 패턴을 형성 가능한 감광성 수지 조성물을 얻는 것이다. (A) 적어도 일부에 폴리아미드산 또는 폴리아미드산 에스테르의 반복 단위를 갖는 고분자 전구체와, (B) 활성 광선의 조사에 의해 강염기성 제3급 아민을 발생하는 비이온성 광 반응형 잠재성 염기성 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물이 얻어졌다.