发明名称 SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
摘要 본 발명은 휘발성을 갖는 건조액을 이용하여 기판을 건조시킬 때에, 기판 표면에 워터마크가 발생하여 미세한 파티클이 부착되는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에서는, 기판을 처리액으로 액처리한 후에 휘발성 처리액으로 건조 처리하는 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판에 처리액을 공급하여 처리하는 공정과, 상기 처리액의 액막이 형성된 상기 기판을 가열하는 공정과, 상기 처리액의 액막이 형성된 기판에 휘발성 처리액을 공급하는 공정과, 상기 기판에의 상기 휘발성 처리액의 공급을 정지하는 공정과, 상기 휘발성 처리액을 제거하여 기판을 건조하는 공정을 가지며, 상기 기판을 가열하는 공정은 상기 휘발성 처리액을 공급하는 공정보다 이전에 시작되고, 상기 기판의 표면이 상기 휘발성 처리액에 노출되는 것보다 이전에, 상기 기판의 표면 온도가 노점 온도보다 높아지도록 상기 기판이 가열되는 것으로 하였다.
申请公布号 KR101601341(B1) 申请公布日期 2016.03.08
申请号 KR20110118816 申请日期 2011.11.15
申请人 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 发明人 다나카 사토루;오리이 다케히코;마루야마 히로타카;미나미 데루오미;나카모리 미츠노리
分类号 H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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