发明名称 |
フレキシブル基板上のイメージ撮像デバイスの実装におけるシステムと方法 |
摘要 |
A digital camera module includes an image capture device mounted on a flexible circuit substrate. In one embodiment of the digital camera module, the image capture device is mounted directly (e.g., by an adhesive) on the flexible circuit substrate. A stiffener (e.g., a piece of circuit board material) is mounted to the back of the flexible circuit substrate to support wire bonding of the image capture device onto the flexible circuit substrate and/or to support the mounting of additional components (e.g., a lens housing). |
申请公布号 |
JP5877595(B2) |
申请公布日期 |
2016.03.08 |
申请号 |
JP20140250352 |
申请日期 |
2014.12.10 |
申请人 |
ナンチャン オー−フィルム オプトエレクトロニクス テクノロジー リミテッドNanchang O−Film Optoelectronics Technology Ltd |
发明人 |
ハープニート シン;ニコラス イー. ブラスウェイト;ブレット アール. グレイドン |
分类号 |
H04N5/225;G02B7/02;G06K9/00;H01L27/00;H01L27/14;H01L27/146;H04N5/335;H05K1/18 |
主分类号 |
H04N5/225 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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