发明名称 APPARATUS AND METHOD FOR ELECTRODEPOSITION COATING OF BASE METAL
摘要 본 발명은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 등과 같은 표면 산화가 용이한 도전성 금속기재의 표면에 대해 전착액에 침적시키지 않고 전착도장(電着塗裝)에 의해 연속적으로 도장층을 형성시켜 줄 수 있도록 한 것이다. 이와 같은 본 발명은 도전성으로 구비된 금속기재의 어느 한쪽 또는 양쪽 표면에 전착도장(電着塗裝)에 의해 도장층을 형성시켜 주기 위해 동일한 방향으로 순환하는 제1이송체인(Chain)과 제2이송체인(Chain)에 구비된 통전분기점; 상기 통전분기점에서 분기된 통전수단을 통해서 상기 제1이송체인(Chain)과 제2이송체인(Chain) 사이에 전기적으로 연결된 금속기재; 상기 금속기재가 연속적으로 통과하는 도장처리부에 설치되고, 상기 표면에 전착액을 면(面) 분사로 접촉시켜 주기 위한 장방형의 분사구가 구비된 면분사 도장노즐(Nozzle)을 포함한 것을 그 특징으로 한다.
申请公布号 KR101601407(B1) 申请公布日期 2016.03.08
申请号 KR20140045331 申请日期 2014.04.16
申请人 주식회사 위스코하이텍 发明人 윤주식;김진희;유재인
分类号 C25D5/08;C25D17/06;C25D19/00 主分类号 C25D5/08
代理机构 代理人
主权项
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