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[과제] 광반도체 소자를 실장한 기판과, 광반도체 소자를 봉지하는 부가반응 경화형 실리콘 조성물의 경화물과의 접착성을 향상시킴과 함께, 기판 상의 금속전극의 부식을 방지하고, 프라이머의 내열성·가요성을 향상시킬수 있는 프라이머 조성물을 제공한다. [해결수단] 광반도체 소자를 실장한 기판과, 광반도체 소자를 봉지하는 부가반응 경화형 실리콘 조성물의 경화물을 접착하는 프라이머 조성물에 있어서, (A) 1분자 중에 1개 이상의 실라잔 결합을 갖는 실라잔 화합물 또는 폴리실라잔 화합물, (B) 1분자 중에 1개 이상의 SiH기를 함유하는 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르 중 어느 하나, 혹은 모두를 포함하는 아크릴 수지, (C) 용제를 함유하는 프라이머 조성물. |
