| 摘要 |
본 발명은 광전기판 제조방법에 관한 것으로서, 제1 및 제2 클래드층 내에 광도파로가 연장되게 형성하되, 광도파로의 양단은 광을 반사시키도록 경사지게 각각 형성된 제1 및 제2경사면을 갖는 도파로 모듈을 형성하는 단계와, 절연기판 상부에 광도파로의 제1 및 제2 경사면을 통해 광을 입사 또는 제1 및 제2 경사면으로부터 반사되어 외부로 출사되는 광을 처리하기 위한 광처리칩을 실장할 수 있는 도전패턴이 형성된 회로기판의 제1 및 제2경사면의 이격 거리에 대응되는 위치에 상하로 관통되는 제1 및 제2정렬가이드 홀을 형성하는 단계와, 도파로 모듈 상부에 이격되게 회로기판을 위치시킨 상태에서 제1 또는 제2정렬가이드홀을 통해 제1 경사면 또는 상기 제2경사면으로 입사되게 광을 조명하면서, 조명광이 제1경사면 또는 제2경사면을 통해 입사된 후 광도파로를 경유하여 제2정렬가이드홀 또는 상기 제1정렬가이드홀을 통해 외부로 출사되는 위치가 되게 상기 회로기판을 정렬하여 회로기판을 상기 도파로 모듈에 접합하는 단계를 포함한다. 이러한 광전 기판 제조방법에 의하면, 광도파로의 경사면에 대응되는 광로를 회로기판에 관통되게 형성하여 광도파로 모듈과의 정렬 접합시 조명광을 이용하여 정렬할 수 있어 정렬 접합에러를 줄일 수 있다. 또한, 정렬용으로 회로기판에 형성한 홀에 투명수지를 채워 광도파로와 회로기판간의 광결합 효율도 향상시킬 수 있다. |
