| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mehrfahsubstratstapels aus einem, insbesondere wellenlängensensitiven, Halbleitersubstrat (2) und mindestens einem weiteren, insbesondere wellenlängensensitiven, Halbleitersubstrat (2', 2'') mit folgenden Schritten: – Aufbringung einer zumindest abschnittsweise elektrisch leitfähigen dielektrischen Schicht (3, 3') auf mindestens eine Substratoberfläche (2o, 2o', 2o'', 2u, 2u', 2u'') mindestens eines der Halbleitersubstrate (2, 2', 2'') und – Kontaktierung des Halbleitersubstrats (2) mit dem weiteren Halbleitersubstrat (2', 2'') und Ausbildung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen den Halbleitersubstraten (2, 2', 2''). |
