| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine modulare Baugruppe, welche zumindest zwei Gehäuseteile (1), in welchen jeweils eine Leiterplatte (L) aufgenommen ist, zumindest ein internes Anschlussmittel (17), ein Deckelelement und ein Abschlusselement umfasst. Jedes Gehäuseteil (1) ist aus einer Bodenplatte (3), einer Rückwand (5) und damit verbundenen Seitenwänden (4) gebildet. Die Gehäuseteile (1) sind derart gestapelt, dass sich die Seitenwände (4) zu einer ersten (6) und einer zweiten Gesamtseitenwand (7) ergänzen, und dass sich die Rückwände (5) zu einer Gesamtrückwand (8) ergänzen. Zumindest zwei der Gehäuseteile (1) sind derart gestapelt, dass die Bodenplatte (3) des einen Gehäuseteils (1) mit den Seitenwänden (4) des anderen Gehäuseteils (1) verbunden ist. Das zumindest eine interne Anschlussmittel (17) erstreckt sich in einer Richtung senkrecht zu den Bodenplatten (3) und verbindet mehrere Leiterplatten (L) über erste Anschlüsse (18). Das Deckelelement liegt an den Seitenwänden (4) genau eines Gehäuseteils (1) an. Das Abschlusselement ist an einer der Gesamtrückwand (8) gegenüberliegenden Vorderseite an den Gehäuseteilen (1) angebracht. |
