发明名称 Deeping apparatus for solder
摘要 본 고안은 부품의 조립 및 교체가 용이하며 유리솜을 사용하지 않고도 히터의 열기를 최대한 단속할 수 있는 납땜용 디핑장치에 관한 것이다.종래의 납땜용 디핑장치는 외측판을 용접에 의해 결합하고, 내측에는 유리솜을 설치하기 때문에 대량생산에 적합하지 않은 문제점이 있는데, 이를 해결하기 위하여 본 고안은 하측판에 결합되는 컨트롤박스 및 외측하우징과, 상기 외측하우징에 결합되는 납케이스를 포함하여 구성된 납땜용 디핑장치에 있어서, 상기 외측하우징의 외측에는 복수의 통기구멍이 형성되고, 외측하우징의 내측에는 상기 납케이스가 개방된 상측으로 삽입된 내측하우징이 상기 하측판에 결합되어 납케이스의 열기를 단속하며, 상기 내측하우징과 외측하우징 사이의 공간에 채워진 열기는 상기 통기구멍을 통해 배출되되, 상기 외측하우징이 상측에는 납케이스가 삽입되는 개방부가 형성되고, 상기 개방부에는 손잡이가 형성된 슬러지케이스가 착탈할 수 있도록 결합되며, 상기 납케이스에는 컨트롤박스의 내측에 설치된 컨트롤러와 전선으로 연결되어 상측으로 회동할 수 있도록 구성된 히터 및 온도센서가 설치되고, 상기 히터는 착탈할 수 있는 고정판에 의해 고정되는 것을 특징으로 한다.따라서 본 고안은 각각의 부품이 용접이 아닌 볼트에 의해 결합됨으로써 조립시간이 단축되어 대량생산에 적합할 뿐만 아니라, 부품을 교체할 때 분해가 용이하여 유지관리가 더욱 편리한 효과가 있다. 또한, 단열을 위한 기존의 유리솜을 대체하는 내측하우징이 구비되어 있어 제작비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 산업폐기물을 경감하고 친환경적인 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.
申请公布号 KR200479736(Y1) 申请公布日期 2016.03.03
申请号 KR20140003828U 申请日期 2014.05.19
申请人 박현순 发明人 박현순
分类号 B23K1/08;B23K3/06;H05K3/34 主分类号 B23K1/08
代理机构 代理人
主权项
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