| 发明名称 | 光电子器件和用于其制造的方法 | ||
| 摘要 | 在不同的实施例中，提供一种用于制造光电子器件(10)的方法，其中在载体(12)上方构成具有功能层结构(22)的光电子层结构。在光电子层结构上构成具有第一金属材料的框架结构(30)，使得在功能层结构(22)上方的一个区域不具有框架结构(30)并且框架结构(30)包围该区域。在覆盖体(36)上方构成具有第二金属材料的附着层(34)。将液态的第一合金(32)在所述区域中施加到第一光电子层结构上和/或施加到覆盖体(36)的附着层(34)上。将覆盖体(36)与光电子层结构耦合，使得附着层(34)与框架结构(30)耦合并且液态的第一合金(32)与附着层(34)和框架结构(30)直接实体接触。第一合金(32)的至少一部分与框架结构(30)的和附着层(34)的金属材料起化学反应，由此形成至少一个第二合金(33)，所述第二合金凝固进而将覆盖体(36)固定地与光电子层结构连接。 | ||
| 申请公布号 | CN105378913A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201480038454.6 | 申请日期 | 2014.06.30 |
| 申请人 | 欧司朗OLED股份有限公司 | 发明人 | 理查德·贝尔;克里斯托夫·凯费斯;迈克尔·波普 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L51/44(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 丁永凡;张春水 |
| 主权项 | 一种用于制造光电子器件(10)的方法，其中‑在载体(12)上方构成具有功能层结构(22)的光电子层结构；‑在所述光电子层结构上构成具有第一金属材料的框架结构(30)，使得在所述功能层结构(22)上方的一个区域不具有所述框架结构(30)并且所述框架结构(30)包围所述区域；‑在覆盖体(36)上方构成附着层(34)，所述附着层具有第二金属材料；‑将液态的第一合金(32)在所述区域中施加到所述第一光电子层结构上和/或施加到所述覆盖体(36)的所述附着层(34)上；‑将所述覆盖体(36)与所述光电子层结构耦合，使得所述附着层(34)与所述框架结构(30)耦合并且液态的所述第一合金(32)与所述附着层(34)和所述框架结构(30)直接实体接触；以及‑所述第一合金(32)的至少一部分与所述框架结构(30)的和所述附着层(34)的金属材料起化学反应，由此形成至少一种第二合金(33)，所述第二合金凝固进而将所述覆盖体(36)固定地与所述光电子层结构连接。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||