| 发明名称 | 光电子器件和用于其制造的方法 | ||
| 摘要 | 在不同的实施例中，提供一种用于制造光电子器件(10)的方法。在此，在载体(12)上方构成具有第一附着层(30)的光电子层结构，所述第一附着层具有第一金属材料。提供具有第二附着层(34)的覆盖体(36)，所述第二附着层具有第二金属材料。将第一合金(32)施加到两个附着层(30，34)中的至少一个附着层上，所述第一合金的熔点低至，使得第一合金(32)是液态的。将覆盖体(36)与光电子层结构耦联，使得两个附着层(30，34)与液态的第一合金(32)直接实体接触。第一合金(32)的至少一部分与第一和第二附着层(34)的金属材料进行化学反应，由此形成至少一种第二合金(33)，所述第二合金的熔点比第一合金(32)的熔点更高，其中第二合金(32)的熔点高至，使得第二合金(33)凝固并且将覆盖体牢固地与光电子层结构连接。 | ||
| 申请公布号 | CN105378911A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201480038145.9 | 申请日期 | 2014.06.30 |
| 申请人 | 欧司朗OLED股份有限公司 | 发明人 | 理查德·贝尔;克里斯托夫·凯费斯;迈克尔·波普 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L51/00(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L33/56(2006.01)I;H01L51/44(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 丁永凡;张春水 |
| 主权项 | 一种用于制造光电子器件(10)的方法，其中‑在载体(12)上方构成具有第一附着层(30)的光电子层结构，所述第一附着层具有第一金属材料；‑提供具有第二附着层(34)的覆盖体(36)，所述第二附着层具有第二金属材料；‑将第一合金(32)施加到这两个附着层(30，34)中的至少一个附着层上，所述第一合金的熔点低至，使得所述第一合金(32)是液态的；‑将所述覆盖体(36)与所述光电子层结构耦联，使得两个附着层(30，34)与液态的所述第一合金(32)直接实体接触，并且‑液态的所述第一合金(32)的至少一部分与所述附着层(30，34)的金属材料进行化学反应，由此形成至少一种第二合金(33)，所述第二合金与所述第一合金相比具有更高的熔点，其中所述第二合金的熔点高至，使得所述第二合金(33)凝固并且将所述覆盖体牢固地与所述光电子层结构连接。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||