| 发明名称 | 一种功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种功率模块，包括底板、正电极、负电极、输出电极和绝缘基板，绝缘基板设于底板上，正电极、负电极和输出电极与底板之间均设有绝缘层，绝缘基板包括导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层上的铜层；所述绝缘基板的铜层上设有多个相互独立的环形绝缘槽，绝缘槽包围的铜层为下桥臂铜层，绝缘槽外侧的铜层为上桥臂铜层，下桥臂铜层上设有下桥臂功率芯片单元，上桥臂铜层上设有上桥臂功率芯片单元；由正电极流出的工作电流通过上桥臂铜层流入上桥臂功率芯片单元，最后流至输出电极；由负电极流出的续流电流通过下桥臂功率芯片单元流入下桥臂铜层，最后流至输出电极。 | ||
| 申请公布号 | CN105374808A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201510816485.6 | 申请日期 | 2015.11.23 |
| 申请人 | 扬州国扬电子有限公司 | 发明人 | 徐文辉;王玉林;滕鹤松 |
| 分类号 | H01L25/11(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H02M1/00(2007.01)I | 主分类号 | H01L25/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 陈静 |
| 主权项 | 一种功率模块，包括底板(1)、正电极(2)、负电极(3)、输出电极(4)和绝缘基板(5)，绝缘基板(5)设于底板(1)上，正电极(2)、负电极(3)和输出电极(4)与底板(1)之间均设有绝缘层，绝缘基板(5)包括导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层上的铜层；其特征在于：所述绝缘基板(5)的铜层上设有多个相互独立的环形绝缘槽(12)，绝缘槽(12)包围的铜层为下桥臂铜层，绝缘槽(12)外侧的铜层为上桥臂铜层，下桥臂铜层上设有下桥臂功率芯片单元，上桥臂铜层上设有上桥臂功率芯片单元；由正电极(2)流出的工作电流(10)通过上桥臂铜层流入上桥臂功率芯片单元，最后流至输出电极(4)；由负电极(3)流出的续流电流(11)通过下桥臂功率芯片单元流入下桥臂铜层，最后流至输出电极(4)。 | ||
| 地址 | 225000 江苏省扬州市扬州经济技术开发区吴州东路188号 | ||