| 发明名称 | 一种带凹槽的封头 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于电池封装技术领域，特别涉及一种带凹槽的封头，包括底座及固定设置于所述底座的封头体，所述封头体设置有封印面，所述封印面上设置有凹槽。通过凹槽的设置，使得电芯封装用的铝塑膜层上减少PP变形量，从而形成薄弱点，在电池内压升高时在薄弱点泄出，避免电芯内压失效时在不固定的位置冲开造成安全隐患。 | ||
| 申请公布号 | CN205069689U | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201520731127.0 | 申请日期 | 2015.09.21 |
| 申请人 | 东莞市爱思普能源科技有限公司 | 发明人 | 江浩;许瑞 |
| 分类号 | H01M2/02(2006.01)I;H01M2/08(2006.01)I | 主分类号 | H01M2/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人 | 罗伟平;潘俊达 |
| 主权项 | 一种带凹槽的封头，包括底座及固定设置于所述底座的封头体，所述封头体设置有封印面，其特征在于：所述封印面上设置有凹槽。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市厚街镇陈屋村工业区金莹路 | ||