发明名称 |
一种用于集成电路卡的装订装置及装订机 |
摘要 |
本实用新型提供了一种用于集成电路卡的装订装置及装订机,涉及装订机技术领域。该装订装置通过采用双作用气缸驱动烫头夹具上下往复动作,并在气缸与烫头夹具、烫头夹具与烫头之间的连接处安装隔热层,本装置不仅传动简单,上下烫头定位准确,不易产生位移,解决了现有装订机装订烫头经常出现上下烫头接触不上,导致材料不能被有效装订在一起的问题;隔热层的设置减少了热损失,延长了气缸的使用寿命。本实用新型还公开了一种安装有上述装订装置的装订机。 |
申请公布号 |
CN205058900U |
申请公布日期 |
2016.03.02 |
申请号 |
CN201520673403.2 |
申请日期 |
2015.09.01 |
申请人 |
北京中安特科技有限公司 |
发明人 |
刘健康;曹鹏;曹小虎;刘志明 |
分类号 |
B42B5/00(2006.01)I;G06K19/067(2006.01)I |
主分类号 |
B42B5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 |
代理人 |
苏培华 |
主权项 |
一种用于集成电路卡的装订装置,包括两个烫头锁紧夹具、两个包含烫头的烫头组和底板,其特征在于,每个烫头组固定在相应的一个烫头组夹具中;还包括双向作用气缸,所述双向作用气缸的两个相对运动的活塞杆分别与相应的一个烫头锁紧夹具连接;所述双作用气缸通过所述活塞杆带动所述两个烫头组靠近或远离。 |
地址 |
100176 北京市大兴区北京市经济技术开发区荣昌东街甲1号 |