一种具有高导热性能的金刚石复合片及其制备方法

摘要

本发明公开一种具有高导热性能的金刚石复合片及其制备方法，该方法为：A、在多晶金刚石粉表面镀覆金刚石层，或者用高导热金属对所述多晶金刚石粉内部孔隙进行填充形成多晶金刚石团粒；B、将多晶金刚石团粒与多晶金刚石粉混合装入金属杯，再装入硬质合金基体，进行真空处理；C、装入叶蜡石后烧结成金刚石复合片。本发明的金刚石复合片采用具备D-D键的高耐磨多晶金刚石，可在高温高压烧结下保护多晶团防止钴、镍、铁等结合剂的渗入。这样无需经过合成再去除PDC触媒金属的步骤，直接在合成过程中控制PCD层金属结合剂的含量。该方法不仅保留了高温高压烧结后多晶粉的高耐磨性，还可提高多晶粉的导热性能。

主权项

一种具有高导热性能的金刚石复合片的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：A、在多晶金刚石粉表面镀覆金刚石层，或者用高导热金属对所述多晶金刚石粉内部孔隙进行填充形成多晶金刚石团粒；B、将所述多晶金刚石团粒与多晶金刚石粉混合并装入金属杯中后，再将硬质合金基体装入，将装配好的组件在500‑700℃温度条件下真空处理2‑10h；C、将真空处理后的组件装入叶蜡石，在5000‑6000MPa压力， 1400‑1600℃温度条件下烧结5‑10分钟形成金刚石复合片；所述多晶金刚石团粒与多晶金刚石粉的混合体中多晶金刚石团粒所占质量比为70‑95%；所述多晶金刚石团粒的粒径为10‑500μm，所述多晶金刚石粉的粒径为1‑20μm；所述步骤A之前还包括：对多晶金刚石粉进行去金属结合剂处理；所述多晶金刚石团粒在高温高压烧结前内部已具备D‑D键；所述高导热金属为铜、铝、银或由铜、铝、银形成的合金。