发明名称 多层混合模六边形基片集成波导滤波器
摘要 本发明公开了一种带外选择性较高且体积小、损耗低的多层混合模六边形基片集成波导滤波器。该滤波器的共面波导输入端与共面波导输出端之间存在夹角,并通过设置在第一金属层上的六边形耦合槽组合结构的加载效应,既可以有效激励腔体中谐振的二次模,以及左倾和右倾两个非谐振高次模,又可以激发滤波器源和负载之间的电磁耦合,有效增加信号传输路径,从而在原有一个传输零点的基础上额外获得两个传输零点,通过设置在第二金属层上的两个对称分布的V形耦合槽可以实现第一谐振腔与第二谐振腔之间的耦合,再产生第四个传输零点,进一步展宽了阻带宽度并提高阻带衰减量,同时该滤波器损耗较低、体积较小。适合在微波毫米波技术领域推广应用。
申请公布号 CN103904391B 申请公布日期 2016.03.02
申请号 CN201410136134.6 申请日期 2014.04.08
申请人 电子科技大学 发明人 徐自强;张根;郭俊宇;夏红;程革胜;杨邦朝
分类号 H01P1/208(2006.01)I 主分类号 H01P1/208(2006.01)I
代理机构 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人 李顺德;王睿
主权项 多层混合模六边形基片集成波导滤波器,其特征在于:包括从上到下依次层叠设置的第一金属层(1)、第一介质基板(2)、第二金属层(3)、第二介质基板(4)、第三金属层(5),所述第一金属层(1)上设置有共面波导输入端(7)、共面波导输出端(8),所述共面波导输入端(7)与共面波导输出端(8)之间存在夹角,所述第一介质基板(2)上设置有贯穿第一介质基板(2)的上金属化通孔阵列(61),所述上金属化通孔阵列(61)与第一金属层(1)、第二金属层(3)共同围成六边形的第一谐振腔(11),所述第二介质基板(4)上设置有贯穿第二介质基板(4)的下金属化通孔阵列(62),所述下金属化通孔阵列(62)与第二金属层(3)、第三金属层(5)共同围成六边形的第二谐振腔(12),所述第二谐振腔(12)位于第一谐振腔(11)的正下方,所述第一金属层(1)上设置有六边形耦合槽组合结构(9),所述六边形耦合槽组合结构(9)位于第一谐振腔(11)内,所述六边形耦合槽组合结构(9)包括一个依次贯穿第一金属层(1)、第一介质基板(2)的金属化耦合通孔(91)、设置在第一金属层(1)上的一个六边形耦合槽(92)和两个弯折形槽(93),所述金属化耦合通孔(91)位于六边形耦合槽(92)的围成的空间内,所述六边形耦合槽(92)位于两个弯折形槽(93)围成的空间内;所述第二金属层(3)上设置有两个对称分布的V形耦合槽(10),所述两个V形耦合槽(10)位于第二谐振腔(12)内并且围绕第二谐振腔(12)的中心对称设置。
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