| 发明名称 | 一种低混光高度的背光模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种低混光高度的背光模组，适用于混光高度为OD18-OD20的背光模组，包括背板(1)、LED灯(2)，所述LED灯(2)包括灯板(21)、LED发光芯片(22)和折射式LENS(23)，其中：LED发光芯片(22)设于灯板(21)上，折射式LENS(23)为半球形，套设在LED发光芯片(22)上，与灯板(21)共同将LED发光芯片(22)封装，所述折射式LENS(23)的顶部设有圆形出光口(231)，其出光口(231)以外处的内表面均匀布满火花纹(232)。本实用新型的低混光高度的背光模组搭配折射式LENS，改善了光学效果，消除了相框及亮边，同时，对反射片要求低，不需要设置印刷网点等特殊处理，即可达到理想的光学效果，大大降低了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN205065451U | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201520710242.X | 申请日期 | 2015.09.14 |
| 申请人 | 安徽芯瑞达电子科技有限公司 | 发明人 | 陶李;彭友;年靠江;李永强;陈宝 |
| 分类号 | F21S8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S8/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人 | 洪玲 |
| 主权项 | 一种低混光高度的背光模组，适用于混光高度为OD18‑OD20的背光模组，包括背板(1)、设于背板(1)上的LED灯(2)，其特征在于，所述LED灯(2)包括灯板(21)、LED发光芯片(22)和折射式LENS(23)，其中：LED发光芯片(22)设于灯板(21)上，折射式LENS(23)为半球形，套设在LED发光芯片(22)上，与灯板(21)共同将LED发光芯片(22)封装，所述折射式LENS(23)的顶部设有圆形出光口(231)，其出光口(231)以外处的内表面均匀布满火花纹(232)。 | ||
| 地址 | 230161 安徽省合肥市经济技术开发区芙蓉路北芙蓉路2#厂房三层 | ||