| 发明名称 | 连接触点 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于SMD部件的连接触点，用于与电路板可焊接地接触。该连接触点包括金属材料（2），以及该金属材料至少部分地包括具有不同金属材料的涂层（1）。连接触点具有用于与电路板（3）可焊接接触的大体上的片接触区域（7）以及包括边缘区域（4、5、6）。边缘区域（4、5、6）的至少一个部分原理片接触区域（7），从而形成用于与电路板（3）可焊接接触的焊接圆角。本发明还提出了相关的用于生产焊接接触电路板（3）的SMD部件的连接触点。该方法包括冲压金属条（1、2）的步骤，弯曲金属条（1、2），从而产生导电区（8）和片接触区域（7），以及在片接触区域上形成边缘区域（4、5、6），并且边缘区域（4、5、6）的至少一个部分远离片接触区域（7），从而形成用于焊接连接至电路板（3）的焊接圆角。 | ||
| 申请公布号 | CN103098563B | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201180032880.5 | 申请日期 | 2011.06.29 |
| 申请人 | 凤凰通讯两合有限公司 | 发明人 | 迪特尔·霍尔斯特;尤里奇·罗泽迈尔 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人 | 尚志峰;汪海屏 |
| 主权项 | 一种用于与电路板可焊接接触的SMD部件的连接触点，其中所述连接触点包括金属材料(2)，以及所述金属材料(2)至少包括具有不同金属材料的涂层(1)，其中所述连接触点具有的片接触区域(7)，用于与电路板可焊接地接触，以及其中所述片接触区域具有边缘区域(4、5、6)，其特征在于与所述片接触区域(7)上的导电区(8)平行布置的所述边缘区域(4、6)的至少一个部分，和具有垂直于所述片接触区域(7)上的导电区(8)布置的边缘区域(5)的至少一个部分从所述片接触区域(7)突出，从而形成于片接触区域7相关的槽型，从而当通过焊接与电路板(3)接触时，形成焊接圆角。 | ||
| 地址 | 德国布隆贝格 | ||