发明名称 |
超薄基板的封装方法 |
摘要 |
一种超薄基板的封装方法,提供一暂时性载板,形成至少一层的金属层及至少一层的介电层,用以制作所述超薄基板,所述超薄基板具有至少一个的封装单元,用以各别封装至少一个的芯片。在所述超薄基板表面形成至少一个的焊垫层,将所述超薄基板与所述暂时性载板分离,对所述超薄基板进行测试,用以汰选所述至少一个的封装单元中具有缺陷的封装单元,以不具有缺陷的所述封装单元各别以覆晶接合方式与所述芯片接合。是以,能提高整体封装制程的良率,且减少无谓的制作材料成本。 |
申请公布号 |
CN103187326B |
申请公布日期 |
2016.03.02 |
申请号 |
CN201210088506.3 |
申请日期 |
2012.03.30 |
申请人 |
巨擘科技股份有限公司 |
发明人 |
古永延;施莹哲 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 |
代理人 |
翟羽 |
主权项 |
一种超薄基板的封装方法,包括:提供一暂时性载板;形成至少一层的金属层及至少一层的介电层,用以制作所述超薄基板,所述超薄基板为厚度在30至200µm之间的多层软性基板,所述超薄基板具有至少一个的封装单元,用以各别封装至少一个的芯片;其特征在于,包括如下步骤:在所述超薄基板表面形成至少一个的焊垫层;将所述超薄基板与所述暂时性载板分离;对所述超薄基板进行测试,用以汰选所述至少一个的封装单元中具有缺陷的封装单元;以不具有缺陷的封装单元,以覆晶接合方式与所述芯片接合;以模封板的尺寸为单位,切割所述超薄基板;以及对所述模封板上已覆晶接合的所述芯片进行模封。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹市研新四路6号 |