发明名称 一种织构化无铅压电陶瓷多层驱动器及其制备方法
摘要 本发明涉及一种织构化无铅压电陶瓷多层驱动器及其制备方法,该驱动器包括:叠层设置的多层织构化陶瓷厚膜,包括分别印刷有层状电极的陶瓷面层、至少一层陶瓷内层和陶瓷底层;贯穿所述陶瓷面层和陶瓷内层的第一通孔;贯穿所述陶瓷内层和陶瓷底层的第二通孔;填充所述第一通孔的第一连接电极;以及填充所述第二通孔的第二连接电极;其中第一通孔和第二通孔分别位于所述织构化陶瓷厚膜的相对两侧,所述陶瓷内层上的层状电极具有条状缝隙,所述条状缝隙位于第一通孔和第二通孔之间,且相邻两层陶瓷内层上的条状缝隙不重叠。这种电极结构省去外端电极,简化了制备工艺、节约成本,同时避免了端电极在驱动器使用过程中容易失效的弊端。
申请公布号 CN105374929A 申请公布日期 2016.03.02
申请号 CN201510816013.0 申请日期 2015.11.20
申请人 中国科学院上海硅酸盐研究所 发明人 李永祥;张志强;刘志甫;杨群保
分类号 H01L41/083(2006.01)I;H01L41/27(2013.01)I;C04B35/495(2006.01)I;C04B35/632(2006.01)I;C04B35/634(2006.01)I 主分类号 H01L41/083(2006.01)I
代理机构 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人 曹芳玲;郑优丽
主权项 一种织构化无铅压电陶瓷多层驱动器,其特征在于,包括:叠层设置的多层织构化陶瓷厚膜,包括分别印刷有层状电极的陶瓷面层、至少一层陶瓷内层和陶瓷底层;贯穿所述陶瓷面层和陶瓷内层的第一通孔;贯穿所述陶瓷内层和陶瓷底层的第二通孔;填充所述第一通孔的第一连接电极;以及填充所述第二通孔的第二连接电极;其中第一通孔和第二通孔分别位于所述织构化陶瓷厚膜的相对两侧,所述陶瓷内层上的层状电极具有条状缝隙,所述条状缝隙位于第一通孔和第二通孔之间,且相邻两层陶瓷内层上的条状缝隙不重叠。
地址 200050 上海市长宁区定西路1295号